Kuartzozko itzal-eraztuna 200 mm

AMAT 0200-10445 Kuartzozko Babes-Eraztuna (200 mm) plasma-grabaketa sistemetarako bereziki diseinatutako kuartzozko ertz-kontrolerako osagai purua da. Babes-eraztunen kategorian sartzen da, eta hauek funtsezkoak dira erdieroaleen prozesamenduan zehar oblearen ertzetan plasma-elkarrekintza kontrolatzeko.

Ultra-purutasun handiko kuartzo urtuz fabrikatua, osagai hau muturreko prozesu-baldintzetan funtzionatzeko diseinatuta dago, besteak beste:

● Energia handiko plasma inguruneak

● Fluor eta kloroan oinarritutako produktu kimiko erreaktiboak

● Ziklo termiko errepikatuak

Babes-osagai estandarrak ez bezala, itzal-eraztuna prozesurako funtsezko pieza da, grabatzeko profila, uniformetasuna eta dimentsio kritikoaren (CD) kontrola zuzenean eragiten duena.

Semixlab Technology-n, gure kuartzozko itzal-eraztunak honako prozesu hauek erabiliz fabrikatzen dira:

● Lehengaien hautaketa zorrotza kutsadura txikia bermatzeko

● Zehaztasun handiko mekanizazioa koherentzia geometrikoa bermatzeko

● Partikula sorrera minimizatzeko gainazaleko tratamendu optimizatua

Horrek errendimendu egonkorra eta errepikagarria bermatzen du grabatze-prozesu aurreratuetan.

Ohiko hutsegite moduak

Plasma ingurune gogorren eraginpean dagoen osagai kontsumigarri gisa, kuartzozko itzal-eraztunak degradazio-mekanismo hauen menpe daude:

1. Plasmak eragindako higadura

● Ioi bonbardaketa jarraituak gainazala zimurtzea eragiten du

● Materialaren galera mailakatuak geometria kritikoak aldatzen ditu

eragina:

Ertzen kontrol-errendimenduaren hondatzea, eta ondorioz dimentsio kritikoen (CD) desbideratzeak eta profilaren ezegonkortasuna.

2. Polimeroen eta azpiproduktuen metaketa

● Prozesuko azpiproduktuak kuartzoaren gainazalean pilatzen dira

● Gordailuak maluta daitezke funtzionamenduan zehar

eragina:

Partikula-kutsadura eta akatsen dentsitatea areagotzea obleetan.

3. Tentsio Termikoaren Pitzadura

● Berotze eta hozte ziklo errepikatuek barne tentsioak sortzen dituzte

● Mikroarrailak hedatu egin daitezke, egitura-akatsak eraginez

eragina:

Ustekabeko haustura eta ekipamenduen geldialdiak.

4. Materialen zahartzearen ondoriozko partikula-sorkuntza

● Plasmaren eraginpean denbora luzez egoteak kuartzoaren osotasuna kaltetzen du

● Mikroarrailek partikulak askatzen dituzte ganberan

eragina:

Errendimendu txikiagoa eta gailuaren fidagarritasun txikiagoa.

Zergatik aukeratu Semixlab?

Semixlab Technology-k erdieroaleen materialetan eta prozesuen osagaietan esperientzia sakona duenez, OEM estandarrak betetzen edo gainditzen dituzten errendimendu handiko ordezko piezak eskaintzen ditu:

● Kuartzo ultra-purutasuna kutsadurarekiko sentikorrak diren prozesuetarako

● Zehaztasun handiko geometriak ertzen kontrol zehatza lortzeko

● Zerbitzu-bizitza luzatua eta jabetza-kostu (CoO) murriztua

● OEMekin bateragarriak diren diseinuak, AMAT plataformekin ezin hobeto integratzen direnak

Gure kuartzozko itzal-eraztunak erdieroaleen fabrikatzaileek konfiantza dute, plasma grabatzeko aplikazioetarako alternatiba fidagarriak, kostu-eraginkorrak eta errendimendu handikoak bilatzen dituzten fabrikatzaileei lagunduz.

Ekipamenduaren kokapena eta funtzioak

Instalazioen kokapena

Kuartzozko itzal-eraztunak normalean instalatzen dira:

● Oblearen ertzaren inguruan

● Txartoi elektrostatikoaren (ESC) gainean edo ondoan

● Grabatzeko ganberaren plasma zorroaren eskualdean

Ertz-kontrol sistema oso bat osatzeko, beste ertz-osagai batzuekin (fokatze-eraztunak eta estalki-eraztunak, esaterako) batera funtzionatzen du.

Funtzio nagusiak

1. Plasma babesa eta ioien banaketaren kontrola

Babes-eraztunaren funtzio nagusia "babes-efektua" sortzea da:

● Plasmaren esposizioa oblearen ertzean blokeatzea edo modulatzea selektiboki

● Ioien intzidentzia angeluak eta ioien banaketa doitzea

Emaitzak:

Grabatze-profilaren kontrola hobetua, alboko hormen angeluak eta ezaugarrien fideltasuna barne.

2. Ertzen Uniformetasunaren Optimizazioa

Zehaztasunez diseinatutako geometriari esker (altuera, tartea eta profila), itzal-eraztunak honako hau egin dezake:

● Ertz gehiegi grabatzea eta mikrokarga efektuak murriztea

● Hobetu grabatze-tasaren uniformetasuna oblean zehar

eragina:

Dimentsio kritikoaren (CD) koherentzia hobetzen du eta oblearen ertzaren errendimendua hobetzen du.

3. Prozesuaren egonkortasuna eta errepikagarritasuna

Osagai honek plasmaren portaera egonkortzen du ertzeko eskualdean honela:

● Plasma-zorroaren baldintza koherenteak mantentzea

● Prozesuaren desbideratzea murriztu ekoizpen-exekuzio luzeetan

Abantailak:

Bolumen handiko ekoizpenean prozesu-leihoaren egonkortasuna eta errepikagarritasuna hobetzen ditu.

4. Kutsadura eta azpiproduktuen kontrola

Itzal-eraztunak honako hau ere laguntzen du:

● Nahi gabeko metaketa-eremuak mugatu

● Polimeroen eta azpiproduktuen banaketa kontrolatu

Horrek partikula arriskua murrizten du eta ganberaren funtzionamendu garbiagoa lortzen laguntzen du.